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| ✅ 합격스펙 |
▶ 합격연도 : 2026 상반기
▶ 기업명 : 삼성전자_DS부문
▶ 고용형태 : 채험형 인턴
▶ 지원직무 : 반도체공정기술
▶ 학교/전공 : 부경대/고분자공학전공
▶ 학점 : 4.38/4.5
▶ 어학 (종류/점수) : 토스 IH
▶ 보유 자격증 : 운전면허 1종 보통, 컴활 1급, 워드 1급, 한국사 1급, ADsP, 6시그마 GB
▶ 관련 경험 (인턴, 대외활동, 프로젝트 등) : 렛유인 후공정 공정기술 온라인 교육 3주짜리
| ✅ 합격한 전형의 준비 방법 |
서류합격 ai기반해서 경험들에서 중요한 부분만 추출해서 자소서 완성 + 서류합격후 링커리어 cbt이용 gsat공부
| ✅ 합격 요인 |
정량적 스펙 + 복수전공(반도체 패키징관련) + 반도체 사이클로 메공기로 몰리며 상대적 경쟁률 하락
인터뷰 - 김** 님
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작성자링커리어
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링커리어
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깔깔아줌머
이번에 삼성 언제뜰라나
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ㅇㄹㅇㄷㅎ
후기 감사합니다!
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